在半导体产业蓬勃发展的当下，晶圆作为芯片制造的基础核心元件，其封装厚度的精准把控至关重要。晶圆封装厚度直接关联到芯片的电气性能、散热效能以及最终产品的可靠性与稳定性。细微的厚度偏差都可能引发信号传输延迟、散热受阻等棘手问题，进而影响整个半导体器件的运行表现，所以对测量精度有着近乎苛刻的要求。

晶圆封装厚度测量的挑战

1、晶圆表面材质多样、结构复杂，既有半导体基底又有不同材质的封装层，常规接触式测量易划伤脆弱的晶圆表面，造成产品损坏；

2、晶圆在生产流转、定位放置过程中难免存在一定程度倾斜、偏移，普通测量方法极易因这些姿态变化引入显著测量误差，导致数据失准，难以满足大规模工业化生产对高精度、高稳定性在线测量的迫切需求。

晶圆封装厚度测量放方案

普密斯光谱共焦传感器在晶圆封装厚度测量应用中在生产环节，保障在线稳定测量，避免频繁停机校准、复测，减少生产中断时间，提高整体产能；于质量管控层面，高精度数据为工艺优化、缺陷排查提供支撑，助力企业及时调整封装工艺参数，减少次品产出。