在半导体制造、微纳加工的精密质检环节，很多人都遇到过这样的难题：接触式测量容易划伤软质样品，普通光学设备测不准超光滑表面，不同粗糙度的工件还要频繁更换多台设备，检测效率始终提不上来。 这次深圳光博会1A75展位带来的WLI1000 3D白光干涉轮廓仪，正是为解决这些行业痛点而来，一套方案就能覆盖从实验室研发到车间量产的全场景精密检测需求。
纳米级非接触测量，守住微纳工艺的精度底线
很多高端制造场景里，哪怕0.5nm的高度误差，都可能直接导致整批产品报废。这款轮廓仪的纵向分辨率小于0.2nm，粗糙度重复性稳定在0.01nm，全程采用非接触式测量，不会对光刻胶、柔性薄膜、抛光软质件造成任何表面损伤，完全适配半导体晶圆、MEMS器件这类对表面完整性要求极高的检测场景。
一套设备覆盖全类型表面，不用再频繁切换仪器
不用再为不同工件准备多台检测设备，它搭载PSI/VSI/超景深/明场四种测量模式，从超光滑的光学抛光面到大角度陡壁的粗糙工件都能精准适配，还支持大视场图像自动拼接，大面积样品的全形貌检测也能一次完成，省去了手动对位的繁琐步骤。
5秒完成单次检测，适配全反射率材质
在对节拍要求极高的产线质检环节，效率就是产能。它的PSI模式单次测量时间小于5秒，支持0.1%-100%全范围反射率工件检测，不管是高反光的金属镜面，还是低反射的哑光新材料，都能快速输出稳定可靠的测量结果，完全跟上量产线的检测节奏。
全维度数据分析，一键输出定制化报告
配套的完备分析软件，覆盖三维形貌重建、粗糙度计算、台阶高度测量、二维尺寸标注全流程功能，可直接导出点云数据、高清形貌图，还能根据不同行业的质检需求生成定制化报告，省去了后续手动整理数据的大量时间，让检测结果直接对接工艺优化环节。
兼顾实验室与车间场景，硬件配置灵活适配
整机搭载电动XY载物台，提供丰富的物镜选型，搭配大行程Z轴扫描结构，既可以满足高校、科研院所的前沿材料分析需求，也能直接放置在工业车间现场，应对汽车零部件、手机结构件、钟表五金等工件的批量外观与尺寸质检。
技术方案
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3D白光干涉轮廓仪-WLI 1000
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