选型黄金法则：
（1）精密测量：优先考虑低畸变镜头+小像元CMOS组合
（2）高速检测：选择全局快门+CameraLink接口方案
（3）弱光环境：大像元CCD配合光学增益技术
（4）成本敏感：USB3.0接口的1/1.8" CMOS相机
普密斯工业相机CCN-050E15CSC示例：
像素与分辨率：
总像素数=水平像素×垂直像素，直接影响图像清晰度。在检测0.1mm精度的电子元件时，200万像素相机配合适当光学系统即可满足需求，而微米级缺陷检测则需要1200万以上高像素支持。需注意：像素提升会降低帧率，需平衡速度与精度。
传感器类型：
CCD凭借高动态范围和低噪声特性，在弱光环境检测中表现优异；CMOS则凭借低功耗、高帧率优势，更适用于高速流水线检测。新兴的BSI-CMOS技术正在突破传统性能边界。
像元尺寸：
单个感光单元尺寸（常见2.4-10μm）决定光捕获能力。大像元（如5.86μm）在低照度下噪点控制更佳，但会牺牲空间分辨率。精密测量建议选择小像元（3.45μm以下）型号。
靶面尺寸：
传感器对角线尺寸（1/3"-1.1"）需与镜头靶面匹配。大靶面相机（2/3"以上）配合远心镜头可获得更大视野，而1/2"小靶面更适合紧凑型设备集成。
帧率效能：
从30fps到3000fps不等，芯片封装检测通常需要≥100fps，而高速运动分析（如弹道追踪）则需千帧级高速相机。需注意：实际帧率受曝光时间、传输接口（GigE/CameraLink）共同制约。
增益调节：
数字增益（0-24dB）可提升图像亮度，但会放大噪声。建议优先通过延长曝光时间或增加光源强度改善画质，在动态检测场景中可将增益控制在6dB以内。
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