一、设备准备与基础操作
1. 开机与预热：打开电源后需等待设备预热5分钟，确保光学系统和传感器稳定。普密斯IMAGE3系列支持一键启动，预热期间可同步进行工作台校准，通过水准仪调整测量台至水平状态，避免测量误差。
2. 环境要求：设备需放置在无振动、温度0-45℃、湿度≤85%RH的环境中。避免强光直射或电子设备干扰，确保测量精度。
二、工件放置与固定
1. 工件定位：将待测工件平稳放置于测量台中心区域，使用夹具固定（如小型精密螺丝需用真空吸盘）。普密斯IMAGE3 Pro-H支持300×200×75mm三维测量，工件尺寸需预留10%-20%余量，避免超出量程。
2. 光源调节：根据工件材质选择表面光或透射光，通过软件调节亮度至图像清晰无反光。例如，金属件需高亮度光源，透明塑料件需低角度透射光。
三、测量模式选择与参数设置
1. 模式选择：二维平面测量：适用于芯片引脚、电路板等，选择“线测量”“圆测量”等模式，使用双远心镜头实现±(3.5+L/50)μm精度。如需三维轮廓扫描：需激活Z轴测高模块，配合轮廓扫描传感器技术实现0.1μm级精度。
2. 参数配置：在软件设置界面调整分辨率、测量单位（μm/mm）、边缘提取算法等参数。普密斯设备支持亚像素处理，可自动识别毛边/缺陷并排除异常点。
四、图像采集与数据处理
1. 自动对焦与图像捕捉：通过电动Z轴自动对焦，确保工件全视野清晰。普密斯IMAGE3系列支持“一键测量”，1秒内可完成100个部位检测，适合多工件批量测量。
2. 特征识别与分析：软件自动识别点、线、圆、角度等特征，支持虚拟线/点测量。例如，圆弧测量采用三点定位法，输出中心距、最大/最小尺寸等参数。数据可导出为Excel报告或CAD图纸。
五、注意事项与维护
1. 操作规范：避免手动调整已校准的坐标系，禁止随意更改设备参数。测量过程中保持工件静止，减少振动干扰。
2. 维护保养：定期清洁镜头和传感器，使用专用擦镜纸。每月进行校准验证，使用标准件检测设备精度。
1. 智能识别：AI算法自动识别工件位置与方向，支持任意摆放，减少摆件时间。
2. 多传感器融合：IMAGE3 Max系列结合激光轮廓仪与显微系统，实现平面与三维测量无缝切换。
3. 远程支持：通过普密斯云平台可远程诊断设备状态，更新软件算法。
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