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基于4K变倍镜头的芯片视觉检测方案
2021.07.13
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普密斯4K变倍镜头具有大靶面、高分辨率成像的特点,不仅拥有卓越的变倍性能,更可以提供更宽的视野范围,可以观测到大范围影像,应用于机器视觉检测领域,可以实现更快速更精准的测量。普密斯4K变倍镜头在芯片视觉检测中就有着优质的表现。


 

应用背景:

随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新,芯片面积和封装面积都朝着更小、更轻、更薄化发展,但芯片在生产过程中可能会出现刮痕、污渍、破损、引脚缺失等缺陷,这些都会影响到后续的生产工序,为了保证品质,需要对芯片的外观进行精密的检测。


检测难点:

随着品质要求的越来越高,芯片外观检测的难度也不断增加,传统的人工检测方式已经难以满足检测的高要求,也无法适应大批量生产制造。


检测方案:

配备普密斯4K变倍镜头的机器视觉芯片检测方案,相比人工检测,检测速度快,精度高,检测效率高,倍率广泛,可以实现高分辨率、高对比度成像,清晰快速的识别出芯片存在的刮痕、断层、引脚缺失等缺陷。并且非接触检测的方式不会对芯片造成损伤,更加的客观可靠。


 


普密斯4K变倍镜头采用高硬度耐磨材料,使用寿命长,变倍过程顺畅平稳,中心偏移量小,有效保障芯片的检测品质。


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