HOME>常见问题 >4K变倍镜头应用之晶圆缺陷检测
4K变倍镜头应用之晶圆缺陷检测
2022.04.22

     我们生活中用到的电子设备、如手机、电脑、电视等都依靠芯片实现存储、数据处理等功能。而每个芯片的核心是一个晶片,是由各种规格晶圆切割而来。晶圆本身存在良率问题,晶圆表面也可能存在各种缺陷。为了防止有缺陷的晶圆流入后续封装过程,必须使用光学检测设备对晶圆表面缺陷进行识别、分类和标记,并辅助晶圆分拣。

 

 

     光学检测设备主要由光学镜头、工业扫描相机、光源、视觉处理系统等组成,可以代替传统人工目检,实现被检测物品的精确识别,提高检测效率。

 

 

     光学检测设备镜头选择中,普密斯4K变倍镜头相比传统的光学镜头,倍率视野大小可以提升1.45X以上,具有大靶面、高分辨率、精度高、效率高、可连续性等优势。支持1英寸传感器相机,不仅拥有卓越的变倍性能,更可提供较宽的视野范围,可更快更清晰捕捉晶圆产品制作过程中存在的灰尘残留、氧化、刮伤、线性缺陷等瑕疵,及时将不良品剔除,保证产品质量。是半导体晶圆检测应用的理想之选。

 

 

     普密斯4K变倍镜头是按照高规格的分辨率要求设计,倍率大小0.6x-5x,可以满足大部分检测应用需求,如数控刀具检测、精密零部件字符检测、FPC检测等。普密斯作为机器视觉系统核心产品供应商,可为您提供完善视觉检测方案。

公司地址

生产中心:广东省东莞市东城区柏洲边社区涌尾路68号

营销中心:东莞市松山湖高新区中集智谷产业园15栋

苏州办事处:苏州市工业园区唯新路60号启迪时尚科技城40栋

微信二维码

版权所有:东莞市普密斯精密仪器有限公司 ICP备案号:粤ICP备16046605号 技术支持:誉新源科技