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机器视觉应用|WiFi接收器背部字符检测方案
IC芯片瑕疵视觉检测方案
2022.04.26
在IC集成芯片器件生产过程中，芯片的外观质量检测是其中一项必不可少的环节，包括芯片的引脚尺寸、残缺、偏曲、间距不均、平整度差等检测项目，而上述质量问题会直接影响电路产品的质量。传统芯片检测是采用人工目测的方法，这种方式会受人为因素的影响，易发生漏检、误检、速度慢等问题。随着科技的发展，大多数电子元件行业都用上了机器视觉来辅助生产，这可以提高微观级别工艺检测精度和效率，降低成本。 普密斯作为机器视觉及工业自动化核心产品供应商，集机器视觉设备及配件研发、制造、销售于一体，可提供IC芯片瑕疵视觉检测方案。 方案配件： 1. 镜头：普密斯自主研发工业镜头，多种类型可选，可满足清晰成像及瑕疵识别需求。 2. 相机：普密斯千兆网高速工业相机，可实现高速拍照识别，传输稳定，图像质量高，满足自动化高效检测需求。 3. 光源：外置同轴光源，画面均匀性好，更清晰的识别缺陷。 4. 图像分析系统：自主研发字符识别软件，确定检测精度能满足要求。 此方案可以实现对芯片的高速、高精度检测，识别准确率能达到99.6%以上，完全满足客户要求，还可用于电子、食品、医药、汽车等用到字符识别的所有行业。
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