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半导体检测之PCB多层电路板检测系统
2021.01.04

PCB包含三个以上的导电铜层。制造商将各种板粘合层压以形成PCB多层电路板。这些层在不同的层之间具有隔热保护层。 PCB根据层数可分为单面板,双层面板和多层PCB。随着电子技术的高度集成,PCB多层电路板被广泛应用于各个领域。


多层电路板的优点 PCB多层电路板具有装配密度高,体积小,重量轻的特点。由于组装密度高,减少了零部件(包括零部件)之间的连接,提高了可靠性。可以增加布线的层数,从而增加设计灵活性,多层电路板可以形成具有一定阻抗的电路,并且可以形成高速电路,传输电路;多层电路板可设置电路,磁路屏蔽层和金属芯散热层,以满足屏蔽和散热的特殊功能需求;安装简单,可靠性高。


多层电路板的缺点 PCB多层电路板成本高且生产周期长,因此需要高可靠性的检测方法。PCB电路板智能检测系统是建立在图像处理算法的基础上,通过数字图像处理与模式识别的方法来实现,与传统的人工检测技术相比,提高了检测的效率和准确度。


普密斯远心变倍镜头是一款工作距离可变,结构紧凑,使用方便灵活的高分辨率镜头,远心光路设计,低畸变成像,拥有卓越的成像品质。应用于PCB电路板智能检测系统中,可以帮助更好的识别图像,获取优质成像,提高检测要求。

 


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