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手机中框深度检测方案
4K变倍镜头应用之焊点检测
随着科技的发展，IC芯片的尺寸越来越小，复杂程度也不断增加，对于品质的管控也越来越严格，焊点检测就是其中的重要一环。
检测需求：
检测焊点表面是否连续圆滑无过度光亮，识别表面是否存在漏焊、虚焊、粘连等瑕疵，判断焊点定位是否正确等。
传统检测方法是人工进行目测，但检测易受人为主观影响，误差较大。随着工业自动化的发展，已逐步被机器视觉检测代替。
机器视觉系统是使用工业相机加镜头光源的组合，在不同颜色的光线下，任何焊料都能够得到清晰的成像，配合软件进行自动识别检测，极大地提升了焊点检测的效率和质量。
检测方案：
1. 镜头使用普密斯4K变倍镜头VP-LZH-7503，4K级高分辨成像，可以获取高质量焊点图像，提升检测能力。
2. 搭配普密斯千兆网工业相机及环形视觉光源，可将焊点缺陷清晰呈现，提升检测效率。
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