在半导体制造领域，晶圆作为核心基础部件，其生产制造过程对精度和质量把控要求极高。14X 变倍镜头检测方案，以 14X 变倍镜头为核心，搭配高清工业相机、内置同轴光和外置环形光以及普密斯 MetX 多元传感测量系统，旨在为晶圆检测提供一套高分辨率、高灵活性且精准高效的解决方案，能够全面、精确地检测晶圆表面及内部的各类缺陷和特征，满足半导体行业日益严苛的质量控制需求 。

方案组成

（一）14X 变倍镜头

14X 变倍镜头具备卓越的光学性能，其 14 倍的变倍能力能够在不同放大倍率下灵活切换，实现对晶圆不同区域、不同尺寸特征的精细观察与检测。在晶圆表面缺陷检测时，低倍率可用于对晶圆整体进行快速扫描，全面掌握晶圆的宏观状态，高效筛查出存在明显缺陷的区域；高倍率则能够聚焦于微小缺陷，如纳米级别的划痕、孔洞、颗粒污染物等，清晰呈现缺陷的细节特征，便于检测人员或系统进行准确识别和分析，确保不放过任何细微瑕疵。

（二）高清工业相机

高清工业相机与 14X 变倍镜头紧密配合，具有高分辨率、高帧率的特点。它能够将镜头捕捉到的晶圆图像快速、清晰地转化为数字信号，保证图像的细节丰富、色彩真实。即使在高速检测过程中，也能稳定输出高质量的图像，避免因图像模糊、失真等问题影响检测结果的准确性。此外，其强大的数据传输能力可将采集到的图像快速传输至后续处理系统，为高效的检测流程提供有力支持。

（三）内置同轴光和外置环形光

1. 内置同轴光：内置同轴光垂直照射晶圆表面，能够均匀照亮晶圆，消除因表面不平整导致的阴影，使得晶圆表面的微小起伏、凹坑、划痕等缺陷更加清晰地显现出来。对于表面光洁度要求极高的晶圆，同轴光能够精准检测出表面的细微瑕疵，避免漏检，同时保证图像的对比度和清晰度，为缺陷识别提供良好的视觉基础。

2. 外置环形光：外置环形光从不同角度环绕照射晶圆，能够突出晶圆表面的三维特征，对于凸起、颗粒状污染物等缺陷具有极佳的检测效果。它与内置同轴光相互配合，形成多角度、全方位的照明体系，无论晶圆表面缺陷的形态和位置如何，都能被有效照亮和检测，显著提高检测的全面性和准确性。

（四）普密斯 MetX 多元传感测量系统

普密斯 MetX 多元传感测量系统是整个检测方案的智能核心。它集成了先进的图像处理算法和数据分析技术，能够对高清工业相机采集到的晶圆图像进行快速处理和分析。通过对图像中缺陷的形状、尺寸、位置等信息进行精准识别和量化，实现对晶圆缺陷的自动分类和分级，判断晶圆是否符合质量标准。同时，该系统还能够记录和存储检测数据，生成详细的检测报告，为生产过程的质量追溯和工艺优化提供有力的数据支持。此外，MetX 系统具备良好的兼容性和扩展性，可根据不同的晶圆检测需求，灵活调整检测参数和算法，适应多样化的生产场景。