从表面到深层：SFS 系列传感器的药丸质量检测之道-普密斯

从表面到深层：SFS 系列传感器的药丸质量检测之道

2025/08/19

作者:adminBOSS

检测背景

在医药生产领域，药丸质量把控至关重要。即便是药丸表面细微如气泡、划痕、包衣不均这类缺陷，也会引发严重后果。

1. 气泡可能改变药物内部结构，影响药物释放速率，导致药效无法精准发挥；

2. 划痕不仅破坏药丸外观，还可能使药物成分提前暴露，降低稳定性；

3. 包衣不均则直接干扰药物在体内的崩解与吸收过程，降低患者依从性。

检测方案

普密斯光谱共焦位移传感器 SFS 系列依托光谱共焦原理开展工作。不同波长的光在传播过程中，会因折射特性差异聚焦于不同高度，该传感器利用这一特性，向药丸表面发射包含多种波长的复合光。当光线接触药丸表面，从无缺陷区域与存在气泡、划痕等缺陷区域反射回的光谱强度分布截然不同。传感器内置的高灵敏度光谱分析仪迅速捕捉这些反射光，通过复杂算法精确分析光谱强度分布，进而精准定位缺陷位置、形状及深度。举例来说，若药丸表面存在气泡，由于光线在气泡与药丸基体界面发生特殊反射、折射，反射光谱中特定波长光的强度会出现异常，算法据此能快速锁定气泡位置，精确测量其直径、深度等参数。

1. 非破坏性检测，传统接触式测量，如探针测量，在药丸表面滑动时极易造成物理损伤，破坏药丸完整性，影响产品质量。而 SFS 系列采用非接触式检测，传感器与药丸保持安全距离，仅通过光线交互获取信息，避免了任何形式的机械触碰，确保每一粒药丸在检测后品质不受丝毫影响。

2. 多波长融合技术，药丸包衣多为透明或半透明材质，检测难度较大。SFS 系列传感器巧妙利用不同波长光的聚焦特性，短波长光能量高、穿透能力弱，适合检测药丸表面浅层缺陷；长波长光能量低、穿透能力强，能深入包衣层内部，探测隐藏缺陷。通过融合多波长光携带的信息，大幅提升缺陷检出率，哪怕是包衣下微米级别的细微气泡，也难以遁形。实验数据显示，相较于单一波长检测技术，多波长融合使包衣层缺陷检出率提升了 30% 以上。

3. 数据可视化：传感器连接专业分析软件后，可将检测数据转化为直观的三维缺陷模型。模型以逼真的立体形态展示药丸表面全貌，不同缺陷以不同颜色、形状标识，深度、面积等关键参数清晰标注。生产企业借助这些模型，能快速定位生产工艺漏洞，比如发现包衣不均问题后，精准调整包衣设备的喷涂压力、温度、转速等参数，从源头减少缺陷产生，提升产品质量稳定性。

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