光谱共焦传感器凭借非接触式测量、纳米级高精度、抗表面反射干扰及多材质适配能力,成为工业精密测量与质量控制的核心设备,广泛覆盖以下关键场景:
一、尺寸与几何量精密检测
传统接触式测量难以应对微小、复杂零部件的公差要求,光谱共焦可精准攻克这一痛点。在电子半导体领域,它能测量 0.1-0.5mm 的电路板引脚间距、半导体晶圆缺口宽度,以及 0.5-5mm 的微型电机轴径;汽车制造中,可检测发动机活塞裙部≤5μm 的圆柱度、精密导轨每米≤3μm 的平面度;消费电子与航空航天领域,还能测手机中框与屏幕≤0.05mm 的装配间隙、金属零件 0.01-0.1mm 的台阶高度,以及精密轴承 2-20mm 内孔 ±2μm 的公差。
二、透明与多层结构测量
针对透明材质多界面反射干扰的难题,光谱共焦通过波长解析精准定位界面。测量透明材料时,可测 0.5-1.2mm 的手机盖板玻璃、0.3-0.7mm 的 LCD 玻璃基板,甚至 0.1-0.3mm 的药用玻璃管壁厚,同时检测内部气泡与杂质,适配曲面件。面对多层结构,能分层测量半导体晶圆 50-500nm 的氧化层、汽车车漆 50-150μm 的多层涂层(电泳层 + 中涂层 + 清漆层),以及 10-50μm 的 PET 柔性薄膜,精度达纳米级。
三、表面质量与微观缺陷监控
它可实现宏观轮廓与微观缺陷一体化检测:宏观上,测量光学镜片 ±0.001mm 精度的曲率半径、汽车车灯面罩曲面、手机外壳模具型腔曲面,确保零件装配适配与功能达标;微观上,能识别半导体晶圆≥5nm 深度的划痕、金属零件≥1μm 的凹陷、光学玻璃≥20μm 的麻点,量化缺陷的深度与宽度,满足高端产品质量分级需求,弥补传统视觉检测漏检微小缺陷的不足。
四、动态生产线实时监控
在高速连续生产中,它配合运动平台实现动态测量。连续板材领域,对 1-5m/s 生产线的锂电极片(50-200μm,±1μm 精度)、冷轧钢板(0.1-2mm)实时测厚,数据同步传输至控制系统,偏差超限时自动报警调参;自动化装配中,为半导体芯片键合提供 ±0.5μm 的高度定位,辅助汽车零部件≤0.02mm 的间隙对位,替代易磨损的机械定位,提升装配精度与稳定性。
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