一、灯珠核心检测参数
1. 尺寸参数：灯珠直径、整体高度、引脚间距、封装外形尺寸等；
2. 外观缺陷：表面划痕、崩边、裂痕、缺胶、溢胶、引脚变形、黑点杂质、封装偏移等；
3. 发光性能：发光亮度、色温、色容差、发光均匀性、正向电压、反向漏电流等电气光色参数。
二、整套视觉检测配置方案
1. 成像镜头：变倍工业镜头，适配不同规格灯珠，兼容尺寸测量 + 外观瑕疵检测；
2. 补光光源：环形视觉光源，均匀打光，消除反光，清晰凸显表面细微缺陷；
3. 采集设备：高清工业相机，高分辨率抓拍细节图像，保障测量及缺陷识别精度；
4. 软件系统：图像检测系统，完成尺寸测算、外观缺陷识别、良品 / 不良品自动分拣。
灯珠检测主要关注灯珠的尺寸（如直径、高度）、外观质量（是否有瑕疵或裂痕），以及它的发光性能（亮度、色温等），变倍镜头检测方案可以协助完成尺寸和外观质量检测。
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