芯片作为半导体产业链的核心元器件，尺寸精度直接决定后续封装、贴片、装配工序的良率。
芯片本身体积微小、轮廓精细，传统卡尺、显微镜人工测量方式，不仅测量效率低，还容易引入人为读数偏差，难以稳定满足微米级的尺寸管控需求，企业急需一套兼顾高精度与批量检测能力的二维尺寸检测方案，对芯片长、宽等关键二维参数进行稳定质控。
针对芯片二维尺寸检测痛点，采用 IMAGE 3 PRO 图像测量仪完成检测作业。设备依托高精度工业摄像头采集芯片清晰成像，配合专业视觉算法自动识别芯片边缘轮廓，自动计算长度、宽度等二维尺寸指标，测量精度可达 0.002mm，精准匹配芯片设计公差要求，为半导体生产质控提供可靠的数据支撑。
1. 设备搭载双倍率双测量模式，可灵活切换检测档位。高精度模式视场 6×6mm，重复精度可达 ±0.25μm，适配微小芯片精微尺寸校验；广视野模式视场 25×25mm，重复精度 ±0.5μm，适合多颗芯片同步快速抽检，一台设备同时覆盖精密验证与产线批量检测，不用更换多台仪器，降低设备投入成本。
2. 多组复合光源配置是芯片成像稳定的关键。环形光、间隙光、轮廓底光、同轴光多种光源自由组合调节，能够有效改善芯片表面反光干扰，清晰勾勒复杂轮廓边缘，解决半导体微小工件成像模糊、边缘难抓取的问题，保障测量数据的稳定性。
3. 配套自研 AI‑Image 软件，学习门槛低，操作便捷。支持多工件同时识别、一键批量测量，无需复杂编程调试，最小显示单位 0.1μm，测量完成后可自动留存测量数据，方便品质追溯，大幅减少人工操作带来的误差，适配产线高频检测节奏。
4. 整机采用工业化稳定结构设计，搭载 1200 万像素远心光学系统，有效抑制成像畸变，保证视场内尺寸测量一致性；工作台支持 5kg 承重，结构刚性强，长时间连续检测下稳定性好，适合半导体车间常态化品质检测使用。
5. 在芯片二维尺寸检测场景中，图像测量仪以非接触式光学检测方式，兼顾微米级精度与批量检测效率，很好解决微小半导体元器件检测难、数据不稳的行业痛点，助力芯片生产环节的品质管控标准化、自动化。
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图像测量仪 IMAGE 3 Pro
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